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翰博高新(301321)周评:本周跌0.23%,主力资金合计净流出124.35万元


来源: 证券之星


(资料图)

截至2023年8月11日收盘,翰博高新(301321)报收于13.17元,较上周的13.2元下跌0.23%。本周,翰博高新8月11日盘中最高价报13.58元。8月9日盘中最低价报12.87元。翰博高新当前最新总市值24.55亿元,在光学光电子板块市值排名83/92,在两市A股市值排名4474/5037。

资金流向数据方面,本周翰博高新主力资金合计净流出124.35万元,游资资金合计净流出79.58万元,散户资金合计净流入203.93万元。

该股近3个月融资净流入1324.68万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

翰博高新(301321)主营业务:半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。 翰博高新2023一季报显示,公司主营收入4.64亿元,同比下降35.66%;归母净利润303.52万元,同比下降88.34%;扣非净利润-609.2万元,同比下降125.43%;负债率64.74%,投资收益-58.32万元,财务费用929.02万元,毛利率13.97%。

翰博高新投资逻辑如下:

1、公司是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体;公司的主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件,广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、医疗显示器及工控显示器等终端产品

2、背光显示模组一站式综合方案提供商;转板公司已着手布局OLED显示面板相关行业,投资蒸镀环节相关产业;公司投资的有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(一期)项目,已进入可量产阶段;转板公司投资的OPENMASK制造项目于2021年中开始客户认证,通过该项目构建了集OLED显示面板生产关键治具、材料于一体的专业OLED产业生态链,是新型光电显示产业圈的核心要素,促进国内OLED生产企业降低生产成本,增强客户的竞争力

3、背光显示模组一站式综合方案提供商;公司Mini-LED背光模组已研发15.6寸及12.8寸Mini-LED产品,车用Mini-LED背光产品已与众多Tier1供应商及整车厂展开合作;控股子公司博晶科技后续将承载Mini-LED背光模组的开发和量产,现阶段已可通过技术进行Mini-LED一站式生产,实现固晶到完整的背光组装

该股最近90天内无机构评级。

[责任编辑:cqsh]