小米的技术研发布局已进入12个技术领域

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8月14日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次作年度公开演讲。他正式宣布小米科技战略升级并表示，小米的技术研发布局已进入 12 个技术领域;在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。

作为科技行业的标志性事件，今年雷军个人年度演讲主题是“成长”，雷军在演讲中回顾了过去36年中经历的几次关键成长。同时，他表示，小米基于对未来的思考，正式宣布进行科技战略升级，公布了自己的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。

他说，创业13年来，小米极度重视技术研发。目前，小米的技术研发布局已进入 12 个技术领域，包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。

他还透露，今年4月小米组建了AI大模型团队，全面拥抱大模型，目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型，就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。

据介绍，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。值得一提的是，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展，值得期待。

与此同时，本次发布会发布了一系列重磅新品，包括小米迄今最薄、最坚固的旗舰折叠屏手机小米MIX Fold3。相比上一代，小米MIX Fold 3轻仅255g起，折叠厚度仅10.86 mm，展开厚度仅5.26mm。小米自研的龙骨转轴，让轻薄与全能可以兼得。同时，小米MIX Fold 3也通过了莱茵50万次折叠无忧认证。小米自研的航天纤维复合材料龙鳞纤维，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。得益于转轴结构设计以及徕卡光学影像系统小型化的突破，小米MIX Fold 3成为今年行业迄今唯一的全焦段四摄折叠屏。经小米实验室实测，无论使用内屏还是外屏，小米MIX Fold 3 的DOU续航时长均达到了1.34天。

在发布会上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品，K60至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7，成为业界最高的177万+跑分。

全新发布的仿生四足机器人CyberDog2，搭载小米自研的CyberGear微电机，运动能力进一步增强，支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作，力度控制也更为精细，连续触碰豆腐都不会碎。同时，CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统，配备19个传感器，使其能听、能看、能感知。